帶電極芯片

公司帶電極芯片包含晶閘管管芯和整流二極管管芯。
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塑封器件

公司產(chǎn)品塑封器件包括晶閘管塑封器件和MOSFET塑封器件。
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功率模塊

由兩個(gè)或兩個(gè)以上芯片按一定功能組合和電路連接，安裝在陶瓷片等基材上，用彈性硅凝膠等保護(hù)材料密封在一個(gè)絕緣外殼內(nèi)或采用塑料封裝，實(shí)現(xiàn)特定功能的模塊。具有較高的可靠性、較小的體積、能夠簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各種功率變換領(lǐng)域。公司模塊主要應(yīng)用于高壓大電流場(chǎng)景，如電力傳輸、工業(yè)控制等。
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銅金屬化陶瓷片

將銅濺射到陶瓷基片表面形成的復(fù)合基材。具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高附著強(qiáng)度。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于器件封裝、功率模塊等。
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外延片

在拋光片襯底上外延生長(zhǎng)一層或多層硅單晶薄膜的材料，通過(guò)生長(zhǎng)高質(zhì)量的外延層，可以改善并提高電路、器件的電參數(shù)及可靠性。公司外延片主要用于制造高品質(zhì)的功率半導(dǎo)體芯片。
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拋光片

由研磨片經(jīng)過(guò)后續(xù)腐蝕、拋光、清洗等精密加工而成，主要應(yīng)用于集成電路和分立器件制造。公司拋光片主要用作外延片的襯底材料。
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功率模塊

由兩個(gè)或兩個(gè)以上芯片按一定功能組合和電路連接，安裝在陶瓷片等基材上，用彈性硅凝膠等保護(hù)材料密封在一個(gè)絕緣外殼內(nèi)或采用塑料封裝，實(shí)現(xiàn)特定功能的模塊。具有較高的可靠性、較小的體積、能夠簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各種功率變換領(lǐng)域。公司模塊主要應(yīng)用于高壓大電流場(chǎng)景，如電力傳輸、工業(yè)控制等。
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整流二極管

單向?qū)щ娦?、電流容量大、阻斷電壓高，具有整流、續(xù)流等特點(diǎn)。整流二極管具有高壓大電流的特性，主要起整流作用，主要應(yīng)用于家用電器、電力傳輸、無(wú)線充電等領(lǐng)域的各類(lèi)低頻整流電路中。公司二極管產(chǎn)品主要為整流二極管芯片（含管芯）。
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肖特基二極管

具有低壓大電流、低功耗、高速導(dǎo)通、反向恢復(fù)時(shí)間短等優(yōu)良特性。在高頻整流、開(kāi)關(guān)電路和保護(hù)電路中起整流和續(xù)流作用。主要應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源、通信電源、變頻器、光伏接線盒等高頻電路中。公司肖特基二極管產(chǎn)品為芯片產(chǎn)品。
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晶閘管

電流控制型。電流增益大、導(dǎo)通電阻小，利用小電流實(shí)現(xiàn)高電壓、大電流的控制，在實(shí)際應(yīng)用中主要作為可控整流器件和可控電子開(kāi)關(guān)使用，應(yīng)用于工業(yè)控制的電源模塊、電力傳輸?shù)臒o(wú)功補(bǔ)償裝置、家用電器的控制板等領(lǐng)域。公司晶閘管產(chǎn)品包括芯片（含管芯）和塑封器件。
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MOSFET

電壓控制型。輸入阻抗高、驅(qū)動(dòng)功率低。具有開(kāi)關(guān)速度快、開(kāi)關(guān)損耗小、熱穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、不間斷電源、光伏逆變器、充電樁的電源模塊、新能源車(chē)的驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域。公司MOSFET產(chǎn)品包括芯片和塑封器件。
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帶電極芯片

塑封器件

功率模塊

銅金屬化陶瓷片

外延片

拋光片

功率模塊

整流二極管

肖特基二極管

晶閘管

MOSFET